日常说的科技公司大致可概括为TMT，即科技、媒体与通讯职业，其概念来自出资界。国外出资银行、国内券商、世界咨询公司都设有专门的TMT研讨部，每季度或每年度都发布TMT职业走势状况并进行研讨价值评价，战略剖析。研讨首要来自商界，而国内外关于该职业的学术研讨较少。

　　半导体（ semiconductor）指常温下导电功能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的资料，导电性可受操控，在集成电路、电机设备、显像、测温、光电设备等范畴有着广泛的使用。四大泛半导体工业：芯片、面板、LED、光伏。日常对半导体职业的认知可与集成电路职业、芯片职业划等号。

　　半导体/集成电路工业链包含IC规划、IC制作与封装测验三大中心部分，开展形式分为两种：1.规划-制作-封测一体化的IDM形式；2.规划-制作-封测分工协作形式。前者以英特尔和三星为代表，后者较为常见。

　　IC规划的东西包含EDA东西与IP架构两大内容。全球做EDA的厂商约六七十家，但中心只要Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。

　　IP架构首要分为两大阵营：一个是以intel、AMD为首的根据杂乱指令集的架构X86架构，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集ARM/MIPS/Power架构。ARM授权分两种：授权处理器IP和授权处理器架构。后者授权方法能够答应合作伙伴自主研制，归于“自主可控”的规模。海思、展讯和飞扬都归于获取ARM架构授权的公司。

　　在IC制作环节，国内企业规模遍及很小，北方华创现在排名榜首。技能节点大都都还比较落后，大部分设备在28nm制程以上，在高端光刻机等中心设备空白。国内先进企业中，北方华创的刻蚀机、PVD等设备已到达14nm等级，氧化炉现已批量使用于中芯世界、华力微电子、长江存储等厂家；晶盛机电的8英寸单晶炉已逐渐开端国产化，12寸单晶炉开端小批量出产；中微半导体刻蚀机的技能水平现已到达7nm，到达世界先进水平。

　　在封装测验范畴，国内企业开展较好。前十的公司中，第1名日月光为台湾公司，安靠为美国公司，中国大陆3家公司上榜，分别是长电科技、华天科技、通富微电。

　　封装环节对本钱与人才的要求相对较低，归于规模经济工业，在国内集成电路开展前期就是以封测环节作为切入口，现在中国企业已步入成熟期，无论是营收水平仍是技能水平均已与国外厂商挨近，但封测设备国产占有率较低。现在龙头竞赛加重，厂商并购频频。国内企业为吞并收买的主角。长电科技经过并购原全球第四大厂新加坡星科金朋进入封测业世界榜首队伍，可是因为并购标的削减，竞赛加重，自主研制+国内整合将会成为今后增加的首要方法。回来搜狐，检查更多