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A股半导体8大细分职业营收增速简析|2022年三季报

来源:米乐6    发布时间:2023-02-14 14:55:32

  从肯定增速来看,分解比较显着,模仿芯片、数字芯片等元器材类职业体现较差,而IC制作封测、EDA、半导体设备等东西服务类职业体现较好。

  与非网计算了120家A股半导体公司2022年前三季度单季经营收入增速状况,以此了解半导体各细分职业在此轮芯片下行周期的体现。

  注:细分职业单季经营收入增速为以职业界公司上一年单季经营收入为权重的加权均匀值。别的,由于闻泰科技、纳思达非半导体职业的营收规划较大,未归入加权计算。

  2022年前三季度,半导体各细分职业单季经营收入增速全体出现逐季下降态势,但从肯定增速来看,分解比较显着,模仿芯片、数字芯片等元器材类职业体现较差,而IC制作封测、EDA、半导体设备等东西服务类职业体现较好。

  模仿芯片、数字芯片、分立器材职业2022年第三季度营收增速分别为-27%、-10%、10%。

  其间模仿芯片和数字芯片在所有半导体细分职业中体现最差。一方面,疫情、世界形势等要素形成全球性经济下行,客户购买力和购买志愿下降,尤其是消费电子商场。另一方面,经济下行状况下,下流客户在第三季度遍及进行备货战略调整,优先去库存。

  分立器材职业在元器材中体现相对好些,职业头部公司士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能等,获益于功率器材在下流轿车电子、新能源、工业范畴较快添加。

  IC制作职业2022年前三季度单季经营收入增速分别为:60%、44%、34%。

  华虹半导体总裁唐均君对2022年Q3成绩评论到:“公司各大特征工艺渠道的商场需求继续丰满,尤其是非易失性存储器和功率器材。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均坚持满载运营,产品均匀出售价格同比环比均有生长。三季度,公司营收为6.3亿美元,改写历史纪录。”

  中芯世界在下流消费电子需求疲软的布景下,优化出售晶圆产品组合,加大工业电网、自动化、轿车电子、新能源以及可穿戴设备范畴的占比,均匀组合因产品组合调整小幅上升,以及比较2021年Q3出货量添加,所以职业本年前三季度成绩体现相对微弱。

  展望四季度,中芯世界管理层在出资者联系会议中表明:“由于手机占代工差不多一半,没有其他职业能够弥补手机的需求下降,新的使用有储能、逆变器等,从没有到有,是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高,需求花许多功夫跟终端的用户协作去满意这个商场的要求。叠加部分客户需求缓冲时刻解读美国出口控制新规而带来的影响,指引2022年Q4收入环比下滑13%-15%。”

  IC封测职业2022年前三季度单季经营收入增速分别为:23%、12%、13%。

  职业公司成绩分解显着,中小规划公司成绩体现全体负添加,但以长电科技、通富微电为代表的巨无霸龙头公司,三季度营收增速分别为13%、40%,两者三季度营收占比A股封测职业比例高达79%,所以根本代表了整个职业成绩增速。

  长电科技2022年前三季度以高密度体系级封装、大尺度倒装及扇出型晶圆级封装技能为主的先进封装相关收入同比添加21%。依据长城证券测算,除星科金朋及长电韩国外,2022年上半年长电科技本部营收约21.65亿元,同比下降6%。

  长电科技推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,XDFOI先进封装技能也是公司于7月正式开工的江阴长电微电子晶圆级微体系集成高端制作项目产能要点之一。此外,星科金朋与客户共同开发了根据高密度Fan-out封装技能的2.5DfcBGA,一起认证经过TSV异质键合3DSoC的fcBGA,为开发Chiplet所需高密度高性能封装技能奠定了坚实基础。

  通富微电调整产品事务结构,快速调整产能布局,结构性缺芯布景下,在数字隔离器、工控MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等范畴均进行出资而且完成快速增量。别的,提早布局了多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技能方面,为客户供给多样化的Chiplet封装解决方案,而且已为AMD大规划量产Chiplet产品(包含GPU产品)。

  半导体资料职业2022年前三季度单季经营收入增速分别为:17%、5%、1%。

  逐季下行态势显着,职业头部公司由于主营不同较大,成绩比较分解,有研新材第三季度营收增速-7%,雅克科技第三季度营收增速25%,康强电子第三季度营收增速-38%,沪硅工业第三季度营收增速47%。

  EDA职业2022年前三季度单季经营收入增速分别为:52%、44%、37%。

  现在国产EDA企业遍及规划较小,国产代替是主逻辑,并没有显着遭到下流客户成绩动摇影响。

  半导体设备职业2022年前三季度单季经营收入增速分别为:68%、52%、68%。

  半导体设备厂商成绩和上游IC制作厂商本钱开销休戚相关,中芯世界在三季报中发表将全年本钱开支,由320亿元上调到456亿元。华虹半导体三季度也加大了本钱性开支,从二季度的1.12亿美元提升至三季度的4.28亿美元。

  别的,从北方华创、中微公司、盛美上海的合同负债也能够反映出来下流客户的订单微弱。

  值得一提的是,由于半导体设备有许多长交期合同(交货时刻或许超越 1 年半的设备),所以下流的订单金额比较职业下行周期有必定的滞后性,在全球半导体商场景气量下滑,在本轮IC制作厂商大规划本钱开销后,整个半导体设备或许会迎来低谷期。

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