白马喘息之际，科技股迎来起色。如果说一季度的反弹行情，科技股还仅仅5G板块的独角戏，那科创板的推出对泛科技股来说则是“他好、我也好”！

　　科创板关于实体经济，在结构转型、科技立异、科技强国的战略上给予了本钱的最强有力的支撑；关于本钱商场，又是包含准则、买卖、监管等全方面向境外老练商场的一次探究。第一批公司中也的确有一批值得重视。

　　科创板代表的“泛科技”这个词仍是太广泛，在国内当下最急迫、最中心的、两期大基金及当地基金5000~10000亿规划资金扶持的，便是“半导体”工业，科技立异的“根底设施”，现在媒体也称为“新基建”。除了方针鼓舞，中心仍是职业景气周期、国内工业搬运。

　　本篇首要对职业开展趋势以及规划、资料、设备、制作、封测五个细分范畴的格式、公司进行论述。

　　2018年全球半导体商场规划为4607.63亿美元，同比增加7.4%。初次打破4500亿美元大关，创十年以来新高。其间，集成电路产品商场出售额为3897.97亿美元，同比增加8.09%，增速低于2017年的24.06%。

　　集成电路商场出售额占到全球半导体商场总值85 %的比例。存储器材产品商场出售额为1484.95亿美元，同比增加13.98%，占到全球半导体商场总值的32.22%。

　　我国已成为全球半导体最大的消费商场，我国智能手机、平板电脑、轿车电子、智能家居等物联网商场快速开展，对各类集成电路产品需求不断增加，2017年我国半导体消费商场规划在全球商场中的占比达32%。

　　但，国内供应才能缺乏，进口代替空间大现在。我国半导体工业仍处于初级开展阶段，开展程度低于世界先进水平。尤其在集成电路范畴，进口代替空间宽广。2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，进口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增加11.21%。2015 年起集成电路的进口金额接连4年超越原油，成为我国第一大进口商品。

　　2014年《国家集成电路工业开展推动大纲》提出到2020年集成电路全职业出售收入年均增速超越20%；

　　2016 年《“十三五”国家战略性新兴工业开展规划的告诉》要求发动集成电路严峻出产力布局规划工程，加速先进制作工艺、存储器等出产线 月，财政部、发改委等四部分联合发文《关于集成电路出产企业有关企业所得税方针问题的告诉》，方案对集成电路企业给予税收优惠支撑。

　　规划职业中少量巨子占有了主导位置，其间美国IC规划职业仍处于抢先位置。全球前十大芯片规划公司总营收规划到达810亿美元，同比增加12%。其间博通同比增加15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元持续位居第二。

　　区域散布来看，2018年美国在全球芯片规划范畴具有68%的商场占有率，居世界第一；我国台湾区域商场占有率约16%，居全球第二；我国大陆则具有13%的商场占有率，位居世界第三。全球其他区域的比例仅占3%！

　　半导体资料，能够分为晶圆制作资料和封装资料。大体能够分红：硅片、靶材、CMP抛光资料（首要是抛光垫和抛光液），光刻胶，湿电子化学品（首要是高纯试剂和光刻胶配套试剂），电子特种气体，光罩（光掩膜），以及其他。资料范畴，日本是老迈。

　　硅片、气体、光掩模和光刻胶四种资料商场规划占全体比例67%以上，硅片和硅基资料是集成电路晶圆制作中占比最大的根底资料，占半导体制作资料商场比重约为32%。

　　包含引线结构、封装基板、陶瓷封装资料、键合丝、包封资料、芯片粘结资料等，其间封装基板现已成为封装资料细分范畴出售占比最大的原资料，比重超越 50%，全球商场规划挨近百亿美金。

　　从全球来看，硅资料具有高独占性，全球一半以上的半导体硅资料产能会集在日本，尤其是跟着尺度越大、独占状况就越严峻。全球前五大半导体硅片厂算计比例达94%。

　　而我国自主出产的硅片以 8或6英寸为主，产品首要的应用范畴仍然是光伏和低端分立器材制作，而12英寸的大尺度集成电路级硅片仍然严峻依靠进口。

　　晶圆制作设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜堆积设备为中心设备，别离占晶圆制作环节的比例约30%、25%和25%。封装设备中，首要包含减薄机、划片机和封装机等。

　　2017年全球半导体设备商场区域散布状况中，韩国半导体商场规划到达179.5亿美元，位居第一；其次为我国台湾，商场规划为114.9亿美元；排名第三的是我国大陆；这以后别离为日本、北美、欧洲，商场规划别离为64.9亿美元、55.9亿美元、36.7亿美元。

　　我国商场逐渐兴起：从半导体设备出售额状况看，2014年开端，北美半导体设备出资逐年削减，日本根本保持安稳，整个半导体制作的产能搬运到了韩国、我国台湾和大陆。跟着很多晶圆厂在我国大陆投建，我国大陆设备商场增速将超越全球增速水平。

　　半导体设备技能难度高、研制周期长、出资金额高、依靠高档技能人员和高水平的研制手法，具有十分高的技能门槛。

　　国内半导体配备企业尽管展示了高速增加的趋势，但毕竟开展时刻有限，与美、日等国家比较仍是存在必定的距离。

　　半导体配备是一个高度独占的商场，依据各细分设备商场占有率统计数据，在光刻机、 PVD、刻蚀机、氧化/分散设备范畴，前三家设备商的总市占率都达90 % 以上，并且职业龙头根本都能占有一半的商场。

　　光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠，每颗芯片诞生之初都要经过光刻技能的铸造。光刻决议了半导体线路的精度，以及芯片功耗与功能。以中心设备光刻机为例，荷兰公司阿斯麦（ASML.O）是全球最大的半导体光刻机设备及服务供给商，在细分范畴具有独占位置，在高端光刻机商场占有70%以上比例。

　　我国台湾在代工商场位居第一。2018年，全球芯片代工工业商场规划为627亿美金，同比增加5.72%。国内芯片代工工业商场规划为60.16亿美元，同比增加11.69%。

　　企业来看，2018年台积电以54.39%的商场占有率处于肯定抢先的位置，格罗方德和联华电子排列第二、第三。国内厂商中芯世界暂列第五。

　　制程工艺看，抢先工艺（7nm+10nm）现在占有13%的商场比例，首要用于CPU、GPU等超大规划逻辑集成电路的制作。首要用于存储器材制作的14nm-28nm工艺占有了34%的商场比例；MCU/MPU、模仿器材、分立器材和传感器首要运用40nm以上工艺，占有了剩下的41%商场比例。

　　国内厂商的产能扩张标明我国在集成电路制作加工的话语权在增强。依据SEMI数据，2017-2020年全球新开工集成电路制作厂有四分之一会集在国内，投产规划处于世界第一。大陆代工厂的扩建和新建，以中芯世界上海线、华力微电子上海线nm工艺现已准备就绪，将在2020年进行量产。此前代工商场比例第二、第三的格罗方德和联华电子均已宣告暂缓10nm以下制程的研制。现在专心芯片制作的制程竞赛就只剩下台积电和三星两家。

　　国内封测工业进入世界第一队伍。封测的技能含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路工业。近年来，国内封测企业经过外延式扩张获得了杰出的工业竞赛力，技能实力和出售规划已进入世界第一队伍。

　　在芯片制作产能向大陆搬运的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了我国台湾、美国、日韩封测企业的比例。2018年国内封测三巨子长电科技、华天科技、通富微电在全球职业中别离排名第三、第六、第七。大基金扶持国内封测龙头海外并购，职业规划明显提高。长电科技联合工业基金、芯电半导体收买新加坡封测厂星科金朋，华天科技收买美国FCI，通富微电联合大基金收买AMD姑苏和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分财物。

　　全球十大封测厂经过这一系列并购后现已根本形成了日月光- -矽品科技、安靠- -J - - Devices 、长电科技- -星科金朋等三大阵营。

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