RF前端是指天线后边和收发器之前的部分。射频前端首要由PA（功率扩大器）、开关、LNA（低噪声扩大器）和滤波器组成。

　　射频前端模块由功率扩大器（PA）、滤波器、双工器、射频开关、低噪声扩大器、接纳机/发射机等组成。其间，功率扩大器担任传输通道的射频信号扩大。滤波器担任过滤发送和接纳的信号。双工器担任FDD系统中的双开关和滤波接纳/发送通道上的RF信号。RF开关担任在接纳通道和输出通道之间切换。低噪声扩大器首要用于扩大接纳通道中的小信号。接纳器/发射器用于射频信号的频率转化和通道挑选。

　　RF前端的集成解决计划对应于分立解决计划。传输途径模块化是指将PA与开关和滤波器（或双工器）集成到PAMiD等解决计划中;接纳途径的模块化是指接纳LNA和开关与接纳滤波器的集成，构成L-FEM等计划。

　　工业射频前端链依据分工能够分为三个环节：芯片规划、晶圆制作和封装测验。笔直集成制作（IDM）形式是指笔直整合的制作商完结集成电路规划，晶圆制作，封装和测验的各个方面，因而该模型对技能和财政稳健性提出了很高的要求，因而只要大型世界成功的公司才会选用IDM形式，例如Skyworks。

　　射频前端厂商需求对模块的每个主电路进行杂乱的规划和商业化才能，例如每个频段的PA，LNA，以及开关，而且每个子模块都没有功能缺点。

　　彻底集成的模块自身代表了一个杂乱的系统，其间包含发射和接纳之间的阻隔、频段之间的按捺以及载波聚合的途径规划等主题。RF前端不再是一个独立的功能模块，需求制作商供给强壮的系统分析和规划才能。

　　小型化和可集成的滤波器资源是模块规划的稀缺资源，现在在3GHz以下运用两种封装结构滤波器：WLP（晶圆级封装）或CSP（芯片级封装）。下图显现了两个挑选器的比较。WLP滤波器体积小，模块模块规划不同的优势在于模块滤波器开展的未来方向。

　　射频前端集成度将经过新的封装解决计划进一步增强，估计未来，跟着手机内部空间逐渐稀缺，华为、三星等5G旗舰机型的比例将逐渐添加。射频前端厂商正在做出更全面的技能要求，国内厂商正在活跃选用模块化技能，以满意客户在模块化趋势下的需求。它在与首要外国制作商的竞赛中站稳了脚跟。现在，国内优质射频前端企业卓盛微、维创鑫已逐渐完结模块化产品的验证和量产，其间卓盛微在承受模块化产品布局方面，已完结DiFEM产品、LFEM产品和LNA银行产品的布局，有望推动公司营收快速增长。

　　统计数据显现，2017年我国射频前端模块职业商场规模15875百万美元，2022年我国射频前端模块职业商场规模23450百万美元。2017-2022年我国射频前端模块职业商场规模如下：

　　猜测，2029年我国射频前端模块职业商场规模27085百万美元。2023-2029年我国射频前端模块职业商场规模猜测如下：

　　2020年2月，工信部发布加速5G开展的告诉，着重加速5G网络布置。国家“十四五”规划提出，加强原创性、抢先的科技研讨和严重数字技能立异立异使用，构建现代基础设施系统。在多项政治支持下，我国5G基站建造继续推动，5G手机浸透率继续上升。

　　本乡终端品牌的兴起，为国频前端范畴发明了更多的商场开展空间。依据IDC数据，三星、苹果、小米、OPPO和vivo是2021年全球前五大手机厂商，而我国大陆厂商占有3个座位，占总商场比例的33.42%。跟着国内终端品牌厂商商场比例的不断提高，以及对独立、应受谴责的供应链需求不断添加，为我国射频集成前端电路职业拓荒了更宽广的开展空间。现在，射频前端商场的商场仍由美国和日本制作商操控，许多世界射频前端巨子在我国商场获得了巨额赢利，其经营赢利的三分之一左右来自我国商场。国内HF-Fron制作商。